2024-10-14
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硅片是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心材料，廣泛應(yīng)用于集成電路、太陽能電池、MEMS等領(lǐng)域。硅片（wafer）的生產(chǎn)工藝對(duì)其質(zhì)量、性能和后續(xù)的應(yīng)用至關(guān)重要。硅基集成電路工藝中，硅片的純度、摻雜濃度、晶體結(jié)構(gòu)等參數(shù)會(huì)直接影響到器件的性能。在硅片生產(chǎn)中，最常用的兩種工藝是直拉法（Czochralski，簡(jiǎn)稱CZ法）和區(qū)熔法（Float-Zone，簡(jiǎn)稱FZ法）。 一、硅材料的基礎(chǔ)知識(shí) 在討論硅片生產(chǎn)工藝之前，我們先了解一下硅材料的基本特性。硅是半導(dǎo)體工業(yè)中最常用的材料，因?yàn)樗哂幸韵聝?yōu)點(diǎn)：
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