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立功科技：多管齊下穩定汽車芯片供應

今年以來，芯片荒席卷全球，尤其是汽車領域缺芯更加嚴重，一個原因是由于受新冠疫情的影響汽車芯片產能尙未完全恢復導致汽車芯片供應出現短缺，另一個原因則是由于隨著汽車智能化程度的提高，制造汽車對汽車芯片的需求大幅增長。目前，制造一輛傳統燃油汽車至少需要芯片200多顆，而制造一輛新能源汽車則至少需要500顆，而缺少任何一顆芯片都將導致整輛汽車難以生產。由于全球汽車芯片產能很難在短期內得到實質提升，持續的芯片荒對汽車產業造成了嚴重的沖擊，很多車廠由于缺芯停工。有公司預測全球汽車制造商今年或損失1100億美元的收入。
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大幅度簡化電機設計，TI 推出無需編程無傳感器磁場定向控制和梯形控制的70W BLDC電機驅動器

集成實時控制使工程師能夠在10分鐘內啟動BLDC電機，同時使電機系統噪聲更低并減小70%的尺寸德州儀器 (TI)（NASDAQ代碼：TXN）推出業內先進的70W無刷直流 (BLDC) 電機驅動器，用于提供無需編程無傳感器的梯形和磁場定向控制 (FOC)。新發布的器件使工程師能夠在10分鐘內啟動BLDC電機，為工程師設計各種工業系統（如大型和小型家用電器）和醫療應用（如呼吸機和持續氣道正壓通氣機器）減少了數周的設計時間。通過集成實時控制功能和包括MOSFET在內的多達18個分立式元件，新驅動器加快了
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未來的十年，是芯片行業的黃金十年

提起芯片，很多人對它都帶有一種朦朧的態度。大部分人都認為，芯片是核心技術，交給專業的科學技術人員去搞就行了。我們作為普通人并不需要了解那么多。可隨著科技的進步，生活水平的提高，越來越多的人對這些先進技術也增多了討論，尤其是華為把“芯片之爭”從幕后帶到了臺前，但華為也只是戰場之一。這些年，小到充電器、身份證，大到汽車、手機、電腦產業，再到民生、工業、航天等等，都在受“缺芯風波”的影響。說實話，智能時代，人人都是芯片的用戶，如果沒了芯片，就切斷了我們跟數字*的一切連接。
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揭秘半導體制造全流程（上篇）

當聽到“半導體”這個詞時，你會想到什么？它聽起來復雜且遙遠，但其實已經滲透到我們生活的各個方面：從智能手機、筆記本電腦、信用卡到地鐵，我們日常生活所依賴的各種物品都用到了半導體。每個半導體產品的制造都需要數百個工藝，泛林集團將整個制造過程分為八個步驟：晶圓加工-氧化-光刻-刻蝕-薄膜沉積-互連-測試-封裝。為幫助大家了解和認識半導體及相關工藝，我們將以三期微信推送，為大家逐一介紹上述每個步驟。 *步晶圓加工所有半導體工藝都始于一粒
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英特爾這次不擠牙膏了，一口氣發布未來5年工藝，其實另有深意

以工藝進展穩健著稱的英特爾曾被業界戲稱為“牙膏廠”，形容其在每次工藝更新迭代時如擠牙膏一樣，但是，自從新一任CEO帕特·基辛格上任以后，英特爾風格有很大變化，他提出了英特爾要走IDM 2.0 戰略，并要提供英特爾代工服務（IFS），由于以往英特爾曾兩次提出要提供代工服務但最后都鎩羽而歸，所以對于此次提出的代工服務業界仍是充滿疑慮，不過，從今天的發布看，這個疑慮可以打消了。在7月27日“英特爾加速創新：制程工藝和封裝技術線上發布會”上，英特爾CEO帕特·基
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傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯/臺積電警告說芯片短缺將持續到明年

要聞簡介傳英特爾正在談判以大約300億美元收購芯片公司格芯臺積電警告說芯片短缺將持續到明年 e絡盟與 Mountz Torque 簽訂分銷協議高科技與設計的結合：無屏幕智能手環以創新生物識別技術實現通信與非接觸式支付
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本土IP迎來發展高潮，2021國產IP和定制芯片生態大會吸引大批業者

在IC需求*盛，國產化替代風頭日盛的大背景下，本土IP廠商也迎來了前所未有的發展機遇。7月6日，2021國產IP和定制芯片生態大會在上海盛大召開。本來預計500人的會場報名超過了1000人，當天大會聚集了近千位全國各地*的IP、EDA、設計服務、晶圓代工、封裝測試、整機、云計算等上下游企業*和專家大咖，以及投資界、媒體界代表。大會現場座無虛席、洽談展區人聲鼎沸，多家企業現場達成實質性和意向性合作。本次大會以“合作創芯生態共贏”為主題，由中國高端IP和芯片定制領軍企業——芯動科技主辦，是國內
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誓與臺積電比高低！三星未來要砸1000億美元在代工領域

在今天芯動科技主辦的2021 國產IP與定制芯片生態大會上，三星半導體總監YK Lee在發言中指出，到2030年，三星將在代工領域投資1000億美元，將三星打造為真正的代工巨頭，覆蓋接口、汽車、移動、消費和高性能處理器領域。 YK Lee的PPT顯示，三星將在2023年量產3nm GAA工藝技術。他表示在每一代工藝上，三星都有改進幾天前，三星宣布3nm GAA流片成功。在3nm節點，三星選擇了下一代工藝技術——GAA環繞柵極晶體管，通過使用納米片設備制造出了MBCFET（Mul
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當國產化遇上“缺芯”，國產IP如何助力芯片企業突圍

在當前國內高端芯片需求迫切、國產化機遇空前的雙重背景下，本土IP廠商也迎來了前所未有的替代機遇。但這可能并非易事隨著超大規模集成電路設計、制造技術的發展，集成電路設計步入SoC時代，在這個過程當中，芯片設計變得日益復雜。從根本上看，SoC的誕生是對IP進行驗證和整合的過程。而SoC芯片復雜度以及設計成本的提高，也意味著對IP核設計及重用技術的更高要求。因此，IP也被視為是集成電路設計和量產的生態入口，尤其各種跨工藝、高性能、高可靠性、高安全性的關鍵IP和集成服務，是賦能SoC產品成功的重中之
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氣派科技成功登陸科創板！梁大鐘表示要在IC領域做出“氣派”

深耕封裝領域15年的氣派科技股份有限公司(股票簡稱：氣派科技，股票代碼：688216)今日在上交所科創成功上市！截至今日收盤，氣派科技報72.12元，上漲386.64%，成交額13.32億元，換手率85.68%，總市值76.64億元。I氣派科技的名稱中的“氣派”二字，源自封裝測試的英文發音“chippacking”，同時也是也是勉勵團隊將公司在業內做出“氣派”。氣派科技成立于2006年，誕生于中國改革開放的先行地深圳，主要生產經營地址位于廣東省東莞市，以集成電路封裝測試技術的研發與應用為基礎，從事集成
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