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如何識別STM32/GD32是否為翻新假貨？

最近，嵌入式ARM分享一篇《GD32也開始假貨泛濫了》文章，嵌入式ARM的老友StrongerHuang也表示其技術交流群正在討論芯片*和咸魚上賣芯片的話題，并撰寫了一文揭露了背景和識別翻新假貨的方法。特此轉載供大家參考。 1芯片*背景前兩年的中美毛衣戰(zhàn)，使國內一些技術型大企業(yè)受到了影響，比如華為。但是絕大部分電子相關的企業(yè)，受到的影響很小。 2020年，一場疫情，導致了一些半導體企業(yè)受到很大打擊，比如工人罷工。然后，一些原材料價格開始出現(xiàn)了不
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碳化硅(SiC)的前世今生！

SiC作為半導體材料具有優(yōu)異的性能，尤其是用于功率轉換和控制的功率元器件。與傳統(tǒng)硅器件相比可以實現(xiàn)低導通電阻、高速開關和耐高溫高壓工作，因此在電源、汽車、鐵路、工業(yè)設備和家用消費電子設備中倍受歡迎。雖然SiC最后通過人工合成可以制造，但因加工極其困難，所以SiC功率元器件量產化曾一度令研究者們頭疼。 ※ 啥是碳化硅（SiC）？碳化硅是由碳元素和硅元素組成的一種化合物半導體材料。碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）、氮化鋁（ALN）、氧化鎵（Ga2O3）等，因為禁帶寬度大于2.2
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工信部：在*層面上將給予芯片產業(yè)大力扶持

3月1日，國新辦舉行工業(yè)和信息化發(fā)展情況新聞發(fā)布會。工業(yè)和信息化部部長肖亞慶，黨組成員、總工程師、新聞發(fā)言人田玉龍出席發(fā)布會并答記者問。當日有記者提問，在“十四五”和全球整個環(huán)境變化下，中國的芯片行業(yè)有什么具體目標或者生產規(guī)劃？田玉龍表示，芯片集成電路是信息社會的基石，也是信息技術的重要基礎。芯片產業(yè)的高質量發(fā)展關系到現(xiàn)代信息產業(yè)和產業(yè)鏈發(fā)展。“十三五”期間，中國集成電路產業(yè)發(fā)展總體上是非常驕人的，產業(yè)規(guī)模不斷增長。據(jù)中國半導體行業(yè)測算，2020年我國集成電路銷售收入達到8848億
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2021全球晶圓代工報告解析：*、缺貨將持續(xù)！

根據(jù)日前市場調查及研究單位《Counterpoint》所公布最新研究報告顯示，全球晶圓代工產業(yè)在2020 年成長超乎預期，營收規(guī)模達820 億美元，較前一年大幅成長23%。而且，預計2021 年還將較2020 年再成長12%，金額達到920 億美元。報告指出，2020 年到2021 年全球晶圓代工市場會有大幅增長的主因，一方面是因為整體產業(yè)環(huán)境依舊十分*盛，原因是包括新冠肺炎疫情、中美貿易爭端等事件都促使下游廠商必須增加庫存，這情況使得晶圓訂單數(shù)量增加，也造成先進制程技術的發(fā)
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MOS管和IGBT的區(qū)別體現(xiàn)在哪

在電子電路中，MOS管和IGBT管會經常出現(xiàn)，它們都可以作為開關元件來使用，MOS管和IGBT管在外形及特性參數(shù)也比較相似。那為什么有些電路用MOS管，而有些電路用IGBT管？下面我們就來了解一下，MOS管和IGBT管到底有什么區(qū)別吧！什么是MOS管場效應管主要有兩種類型，分別是結型場效應管（JFET）和絕緣柵場效應管（MOS管）。 MOS管即MOSFET，中文全稱是金屬-氧化物半導體場效應晶體管，由于這種場效應管的柵極被絕緣層
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業(yè)內首創(chuàng)電子信息產業(yè)數(shù)據(jù)引擎——芯查查APP，隆重上線

“十四五”規(guī)劃建議提出要求加快數(shù)字化發(fā)展，發(fā)展數(shù)字經濟，推進產業(yè)數(shù)字化和數(shù)字產業(yè)化，推動數(shù)字經濟和實體經濟深度融合，打造具有國際競爭力的數(shù)字產業(yè)集群。行業(yè)*的元器件產業(yè)應用創(chuàng)新平臺中電港旗下專業(yè)平臺--艾矽易深挖大數(shù)據(jù)，充分發(fā)揮自身平臺和產品線資源優(yōu)勢，發(fā)布業(yè)內首創(chuàng)電子信息產業(yè)數(shù)據(jù)引擎——芯查查APP嘗鮮版。查芯片、找替代 3億+芯片型號數(shù)據(jù)，2億+Datasheet數(shù)據(jù)。客觀因素導致芯片供應短缺和*，工程師
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真香警告！入門級利器STM32G0系列上新，集成兩個 FDCAN 及 USB

源自2012年推出的入門級低成本Cortex-M0內核的STM32F0基因，ST于2018年推出的新一代入門級低成本Cortex-M0+主流STM32G0，被譽為性價比*：高性能、低功耗、方便易用的特性使之成為入門級STM32開發(fā)利器。 STM32G0關鍵特性相比同樣基于Arm® Cortex®
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正在進行的EDA浪潮，誰是主力？

上個世紀90年代初，在北京國營712廠一個年代久遠的五樓，王陽元院士為正在埋頭苦干的EDA攻堅小組加油打氣：這是我們科技人員報效祖國的最好機遇！隨后，王院士身邊的助手拿出一包海參和肘子放在桌上，房間里響起了一片歡呼聲。 EDA，電子設計自動化，一個最近頻繁出現(xiàn)的名詞，早在80年代引起了中國科技界的關注。彼時，傾全國財力支持的華晶，從日本引進彩電模擬芯片生產線，EDA成為芯片設計掣肘的關鍵。這個新興的細分行業(yè)，對于芯片產業(yè)來說發(fā)揮三個作用：出
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說碳化硅（SiC）半導體材料擁有光明的未來的原因在哪

它們體積小巧，功能強大且效率極高：由碳化硅制成的半導體可以幫助將電池和傳感器中的電力電子技術提升到一個新的水平-為電動汽車的突破和支持工業(yè)領域的數(shù)字化做出重大貢獻。在某些重要應用中，由碳化硅（SiC）制成的半導體比傳統(tǒng)半導體更有效地處理電。因此，這項新技術特別受電動汽車制造商的關注：由于采用SiC半導體，改進的電池控制有助于節(jié)省能源，從而極大地增加了電動汽車的使用壽命。SiC基半導體還可實現(xiàn)更快的充電速度。今天，每輛電動汽車中已經有很多半導體。未來，尤其是Si
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【芯技術】平衡PCB層疊設計的方法

設計者可能會設計奇數(shù)層印制電路板（PCB）。如果布線不需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。電路板的結構電路板有兩種不同的結構：核芯結構和敷箔結構。在核芯結構中，電路板中的所有導電層敷在核芯材料上；而在敷箔結構中，只有電路板內部導電層才敷在核芯材料上，外導電層用敷箔介質板。所有的導電層通過介質利用多層層壓工藝粘合在
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