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5G時代，我們需要什么樣的晶圓？--全球CEO峰會精彩看點

隨著5G的快速發展， RF半導體設計者都在挖空心思為5G系統尋找新材料和新設計/架構。圖1：5G系統需要新的半導體材料。由于5G使用不同的高頻頻段來實現高速數據傳輸，因此5G RF前端模塊所需要的功率放大器、濾波器、開關、LNA和天線調諧器的需求量倍增，速度之快令人措手不及。對于智能手機設計者來說，龐大的零部件數量（其中許多仍是獨立部件）很讓人頭疼，他們必須將所有這些RF模塊全部塞到一部5G手機里。 5G智能手機開發商也擔心RF器件的質量、散熱和能效問題，因為這些都可能降
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創“芯”人工智能，引領企業發展，這場大會很應景！

10月30-31日，第四屆人工智能技術與應用研討會暨領軍企業家商業思潮巡回周（第二十一期）在南京江北新區盛大舉行。工業和信息化部人才交流中心戰略發展委員會主任王希征，江北新區產業技術研創園黨工委書記、管辦主任蔣華榮出席并致辭，德國漢堡科學院院士張建偉發表視頻致辭。半導體行業評論家莫大康、同濟大學副校長蔣昌俊、芯原微電子（上海）股份有限公司董事長兼總裁戴偉民、洛可可創新設計集團董事長賈偉等60余位產學研界專家發表主題報告，包括近300位企業家在內的500余位業界人士參與交流。本次
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全球CEO峰會及全球電子成就獎頒獎典禮盛大召開

由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE主辦的“2020 全球高科技*論壇 - 全球CEO峰會&全球分銷與供應鏈*峰會”(下文簡稱“全球雙峰會”) 于深圳大中華喜來登酒店隆重舉行，同期舉辦五大活動，包括5日召開的全球CEO峰會和全球電子成就獎頒獎典禮，6日舉行的全球分銷與供應鏈*峰會和全球元器件分銷商*表現獎頒獎典禮，以及與峰會同期舉行的電子成就展展會。 ASPENCORE亞太區總經理張毓波表示，“今年我們迎來了定位全球高科技*論壇平臺的第三
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【60秒半導體新聞】ASML進博會展示DUV光刻機可生產7nm及以上制程芯片/顯微鏡下的蘋果A14：臺積電5nm果然有“水分”

顯微鏡下的蘋果A14：臺積電5nm果然有“水分” (快科技)蘋果A系列處理器這些年一直處于獨步江湖的高度，無論設計還是性能都是*的佼佼者，最新的A14當然也不例外。半導體逆向工程與IP服務機構ICmasters近日將一顆蘋果A14放在了顯微鏡下，仔細觀察了一番這個怪物。蘋果A14采用臺積電5nm工藝制造，集成多達118億個晶體管，內核面積僅為88平方毫米，密度為1.34億個晶體管/平方毫米。作為對比，上代A13使用的是臺積電7nm工藝，集成85億個晶
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魏少軍:最近中國半導體很熱，熱的有點不像話

在今天ASPENCORE舉辦的全球CEO雙峰會上，清華大學微電子學研究所所長、中國半導體行業協會副理事長魏少軍教授發表了《人間正道是滄桑，關于大變局下的戰略定力》的演講，對近期本土半導體產業發展提出了自己的思考，以下是他的演講全文。魏少軍教授演講全文：今天要給大家分享一下自己的考慮---關于人間正道是滄桑，大變局下的戰略定力？為什么講這個事情？最近大家一定注意到中國半導體很火熱，而且火熱得有點過頭，有點不像話。在這樣一個內憂外患大環境下，怎么能保證我們的戰略定力，充分發揮我們中
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西數鎧俠兩座閃存廠因大批晶圓報廢，恐最快3月中恢復，總損失達13EB！

2月12日消息，西部數據（WDC）和鎧俠近日宣布，日本四日市（Yokkaichi）和北上（North）兩家NAND閃存合資工廠發生原材料污染事故。您必須等到 2022 年 3 月中旬才能恢復正常生產。根據市場研究機構TrendForce的報告，該事件將在2022年第二季度扭轉NAND閃存市場，導致NAND閃存價格暴漲。報告指出，根據調查，西數與鎧俠工廠端于2022 年1 月中旬左右發現產出的晶圓出現問題，并逐步排查至濕法蝕刻制程所采用的化學原物料。該原料在兩座工廠的產線上均有使用，因此
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寒武紀旗下子公司行歌科技車載智能芯片相關業務正在開展

2月7日，寒武紀表示，對于投資者互動平臺而言，隨著智能駕駛應用場景的顯著拓展，高水平的智能駕駛必然會產生更高的人工智能計算要求。其子公司行歌科技為*智能駕駛應用場景設計和開發車載智能芯片。另一方面，寒武紀指出，基于公司對技術路線和行業主流趨勢的判斷，行歌科技將借助積累的研發成果，設計研發高水平的智能驅動芯片。云智能芯片領域。而行歌科技則是在現有芯片技術的基礎上，根據汽車行業自身特點，疊加滿足車規要求的芯片，重點關注功能性、安全性和軟件平臺適應性等方面的設計。支持公司的組件。構建“云端端車
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光電子、傳感器和執行器以及分立半導體的市場規模將在 2022 年*超過 1000 億美元。

2 月 6 日，半導體研究機構 IC Insights 近日宣布，短缺、供應緊張和價格上漲推動了大多數光電子、傳感器和執行器以及分立半導體 (OSD) 產品在經濟復蘇中的表現。我們發布了一份新的研究報告。聲明我們已經這樣做了。同時，由于中美沖突和部分系統需求低迷，CMOS圖像傳感器的銷售受到抑制。隨著全球經濟從 Covid-19 危機中復蘇，光電子產品、傳感器和執行器以及分立半導體 (OSD) 的全球銷售額在 2021 年均升至創紀錄水平。根據 IC Insights 的 2022 年 1
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日前東芝宣布將新建一座12吋晶圓廠，功率半導體產能有望在2024年將提升1.5倍

東芝電子元件及存儲裝置株式會社（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）當地時間2月4日宣布，將在石川縣的主要分立器件生產基地（加賀東芝電子株式會社）制造新的12英寸晶圓。 . .. 用于擴大功率半導體產能的制造設施。東芝將分兩期建設 100% 可再生能源的 12 英寸晶圓廠，以優化投資節奏以響應市場趨勢，*期生產計劃于 2024 年開始。東芝表示，一旦*階段產能滿載，旗下功率半導體產能將達到2021年度
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缺芯仍在繼續！福特宣布8條產線下周起停工，將*減產

芯片供應不足繼續困擾著主要汽車制造商福特。從下周（2月7日）開始，福特將被迫關閉8條生產線，其余生產線保持單班制，繼續低水平生產。結果，福特的股價再次下跌了 9%，過去三個月的所有漲幅為零。福特發言人表示，由于缺乏生產汽車的芯片，他將從下周開始關閉美國、加拿大和墨西哥的 8 條生產線。福特聲明指出，供應鏈問題將導致本季產能和銷售無法達標，提前警告投資人。福特股價也已經提前反應，過去一周福特股價持續下跌，從1 月中歷史高點25 美元/股至今，只剩下17.96 美元/股。
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