2022-12-19
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美國同盟友商討收緊對華晶片出口后,傳聞中國準備為半導體業推出總值超過人民幣1萬億元,約相等于1430億美元的援助配套。 路透社引述的消息說,北京計劃分五年,推出這個歷來最大的援助配套之一。配套將以補貼和稅務減免措施為主,以推動國內的半導體生產和研發活動。有關計劃最早可在明年*季推行。這引起了美國一些議員對中國晶片產能增加的關注。 中國*新聞辦公室還未對報道置評。 傳聞中國最新擬投資總規模1430億美元(折合人民幣10046億元)扶持國內芯片企業,主要用于鼓勵中國企業購買本土半導體設
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