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晶圓制造設備分類表

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硅晶圓供應商：立昂微概覽

前言立昂微作為我國第三大硅晶圓供應商，承包了中國大陸超過10%的市場份額。與此同時，立昂微業務貫通產業上下游，涵蓋從硅料、硅片到分立器件芯片與分立器件成品的生產、制造與銷售，其半導體硅片、半導體功率器件與化合物半導體射頻芯片三大業務模塊相互支撐，優勢互補，共同奠定了如今的市場地位。本文將通過對其企業概況、歷史沿革以及財務狀況的梳理，幫助投資者增進對立昂微的了解，并為尋求可能的國產化替代路徑提供參考。
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PCB設計時常用軟件工具

硬件工程師、還有Layout工程師經常抱怨：工作過程中用的軟件太雜太多，有些軟件聽都沒聽過，更不知道干啥用的。這些軟件，有些是必須掌握的，有些是用到部分功能，夠PCB設計使用就可以了，EDA設計是工程類研發，不是搞學術研究，只要了解什么時候用什么軟件來解決問題就可以了，不需要對軟件做更深入的研究。 1、原理圖設計軟件（重要等級：三顆星） EDA工程師一般不做原理圖的編輯工作，原理圖的編輯工作由硬件工程師來完成，但有時候要和原理圖做交叉的檢查工作，比如檢查器件封裝、導Netlis
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這些芯片技術將迎來爆發！達摩院發布2023十大科技趨勢

多模態預訓練大模型基于多模態的預訓練大模型將實現圖文音統一知識表示，成為人工智能基礎設施。
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英飛凌再簽SiC長約，保證襯底供應！

據英飛凌科技股份公司報道，公司正在擴大與碳化硅 (SiC) 供應商的合作。這家總部位于德國的半導體制造商與 Resonac Corporation（前身為昭和電工株式會社）簽署了一項新的多年供應與合作協議，補充并擴大了 2021 年的公告。新合同將深化雙方在 SiC 方面的長期合作伙伴關系材料。根據協議，Resonac將為英飛凌提供用于生產SiC半導體的SiC材料，覆蓋未來十年預測需求的兩位數份額。雖然初始階段側重于 6" SiC 材料供應，但 Resonac 還將在協議的后期支
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金航標Kinghelm/薩科微Slkor年底進行一系列培訓，為2023大發展打好基礎

時光荏苒，2022年已經接近尾牙，金航標www.kinghelm.com.cn/薩科微www.gdgps.cn在2022年取得了不錯的成績。金航標/薩科微在2022年11月1日由以前的龍華區展滔大廈，總部搬到了深圳市龍崗區坂田街道萬科城社區百瑞達大廈A座20層2010室，面積達到了1800平方米。新的辦公室寬敞明亮，硬件設施高端氛圍更加溫馨，環境又上升到了一個高度，倉庫面積等不斷在增加軟文環境也越來越好，銷售業績還是人員總數都創歷史新高。金航標kinghelm/薩科微slkor
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年終總結之奮進的2022年

年關將至，即將為2022年畫上一個句號，這已是我在深圳市薩科微半導體有限公司（www.gdgps.cn）“搬磚”的第二個年頭。在2022年收獲良多，跟著薩科微Slkor總經理宋仕強先生學到了項目溝通的技巧，商務談判方式等多個職場技能，也獲得了升職加薪的獎勵，在2022年可謂是收獲滿滿。
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金升陽連續7年榮登廣東省制造業500強（內附500強企業研究報告）

2022圓滿收官，金升陽喜報頻傳。繼榮獲*級專精特新“小巨人”稱號后金升陽再度上榜廣東省制造業500強……眾多榮譽是對金升陽實力最好的認可。 12月28日，由暨南大學產業經濟研究院、廣東省制造業協會及廣東省
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基本半導體與羅姆簽訂戰略合作協議

日前，深圳基本半導體有限公司與全球知名半導體制造商ROHM Co., Ltd.（以下簡稱“羅姆”）在位于日本京都的羅姆總部簽訂車載碳化硅功率器件戰略合作伙伴協議。
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聚焦中大功率，加速充電生態布局，鎵未來發布650V 70mohm氮化鎵產品

國產大功率氮化鎵器件領導者珠海鎵未來科技近日發布了其最新的70mohm氮化鎵產品，將其氮化鎵快速充電參考設計擴充到了千瓦級別。氮化鎵技術將手機快充帶入了200W時代，充電5分鐘游戲兩小時變為了現實。有更多的用戶希望把快速充電的技術推廣到筆記本電腦、電動工具以及輕型電動車等更大電量的應用場景。當前的手機快充技術存在不足——不能大功率長期工作。手機由于電池容量小，充電器僅需要滿足5分鐘滿載工作即可完成70%
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