公告：薩科微副總經理賀俊駒近期去職（薩科微1月6日芯聞）

2026-01-06 16:29:37 9

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公告：薩科微副總經理賀俊駒近期去職

國際：

1、英偉達新一代“Rubin”計算架構，由六種芯片組成：Vera CPU、Rubin GPU、NVLink 6交換機、ConnectX-9 SuperNIC、BlueField-4數據處理單元和Spectrum-6以太網交換機。

2、AI企業Anthropic將直接從博通采購近100萬顆TPU v7 pIronwood AI芯片，本地部署在其控制的數據中心。

3、馬斯克旗下 Neuralink 公司將于 2026 年啟動腦機接口“大規模生產”，并轉向近乎全自動化手術。

4、富士通加入軟銀牽頭的下一代AI內存開發項目，將與軟銀、英特爾及東京大學組成聯盟，打造“SAIMEMORY新型內存”。

5、薩科微（www.slkoric.com）副總經理賀俊駒近期去職，今后所有社會行為與薩科微半導體無關，請各合作單位做好風險防控，有相關業務直接與公司對接人聯系!聯系電話:0755-2819 2660。

6、全球量子計算產業規模有望從2024年的50億美元左右，增長至2035年的8000億美元左右，占據量子科技近90%的份額。

國內：

1、未來，中國汽車市場將繼續引領全球汽車產業向電動化、智能化、全球化方向發展。

2、由電子發燒友網策劃的“2026半導體產業展望”專題正式發布。

3、士蘭微電子的“8英寸碳化硅功率器件芯片制造生產線通線儀式”與“12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目開工典禮”同期舉行。

4、總投資200億元的士蘭集華12英寸高端模擬集成電路芯片制造生產線項目動工。

5、卓航致遠總投資約30億元的集成電路級12英寸硅基晶圓襯底材料研發中心及產業化項目啟動。

6、京隆科技高階半導體測試項目新廠投用，該新工廠總投資40億元。

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