三大DRAM巨頭今年總產能1800萬片，增長約 5%（薩科微1月17日每日芯聞）

2026-01-17 10:06:15 7

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國際：

1、據韓媒報道，三星計劃在年內關閉韓國器興園區的8英寸晶圓代工廠，將資源集中投向盈利能力更強的12英寸產線。

2、SiFive將成為首家集成英偉達技術的RISC-V芯片設計制造商，該技術可實現芯片間的高速連接。

3、OpenAI代號為“Titan”的AI芯片預計在2026年底推出，將采用3納米制程工藝。

4、受電動汽車銷售疲軟等因素影響，Amkor Technology（安靠）將關閉其位于日本北海道七飯町的函館封裝廠。

5、根據最新數據，全球三大DRAM內存原廠（三星電子、SK海力士、美光）2026年總產能將在1800萬片晶圓上下，相較2025年增長約5%。

6、韓國政府計劃于1月正式成立功率半導體專項工作組，加速碳化硅和氮化鎵器件的商業化進程。

國內：

1、泰科連接器TE Connectivity連續四年獲“中國杰出雇主” 。

2、進迭時空完成超6億元人民幣B輪融資，同時宣布，第二代終端RISC-V AI芯片K3即將發布。

3、在金航標/薩科微（www.gdgps.cn）最新評選中，人事主管陳海鳳憑借在人才招聘與梯隊建設中的優異表現，獲評為本周的“每周之星”，獎勵人民幣300元。

4、浙江晶瑞SuperSiC成功實現12英寸碳化硅襯底厚度均勻性（TTV）≤1μm的關鍵技術突破。

5、冠捷半導體與聯華電子宣布，已完成Super Flash第四代（ESF4）技術在UMC 28HPC+工藝平臺的車規 1級（AG1）認證并正式投產。

6、被動元件廠商國巨從今年2月1日起，對部分電阻產品進行價格調整，調漲幅度約15%-20％。

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