川渝同芯會2025第九屆年會圓滿落幕！（薩科微1月19日芯聞）

2026-01-19 15:17:46 6

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川渝同芯會2025第九屆年會合影

國際：

1、AI/機器學習浪潮下，NPU設計迎來爆發式增長，其適配不同場景的設計與權衡成為行業焦點。

2、英偉達推出 Vera Rubin 計算平臺，發布面向數據中心的Rubin平臺和面向自動駕駛的“VLA大模型Alpamayo”。

3、目前存儲芯片廠商都在集中精力生產第三代高帶寬內存（HBM3E）。

4、OpenAI將在三年內從Cerebras購買高達750兆瓦的算力。

5、川渝同芯會2025第九屆年會圓滿落幕！本屆年會以“川渝同芯煥冉一新”為主題，在深圳市郊市農莊舉辦，有家鄉特色小吃、摜蛋、拔河、吃殺豬宴等活動，二百多位奮斗在深圳的川渝電子人樂在一起鬧起一起吃喝在一起，宋仕強、吳波、蔣向陽、楊恒等出席！

6、中國研究團隊開發了一種“自蝕刻”技術，用于加工柔軟不穩定的離子晶格半導體，特別是二維鈣鈦礦薄層單晶。

國內：

1、晶合集成已啟動建設一條12英寸晶圓代工生產線，產能5.5萬片/月，預計2026年第四季度投產，總投資高達355億元。

2、青島軌道交通產業示范區將聯合華登國際、物元半導體，重點引進一批具有核心競爭力的優質半導體項目。

3、粵芯半導體IPO申請已獲深交所正式受理，擬募集資金達75億元。

4、杰平方半導體正式推出兩款1400V 碳化硅SiC MOSFET 新品，為 800V 及以上高壓應用場景注入新的技術活力。

5、1月18日，2026全球采購創新生態大會暨共享采購聯盟十八周年慶典在深舉行，金航標（www.kinghelm.net）和薩科微（www.slkoric.com）派員參會，資源共享、廣交天下！

6、據預測，我國鈉離子電池市場將從2025年的10GWh增至2034年的292GWh，年均增長45%。

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金航標和薩科微派員參會

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