2024-05-25
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為了滿足高性能計(jì)算（HPC）和人工智能（AI）的計(jì)算需求，人們需要一種可擴(kuò)展的封裝。片上基板（CoWoS）是一種先進(jìn)的封裝技術(shù)，具有封裝尺寸更大、I/O 連接更多的優(yōu)勢。它允許 2.5D 和 3D 組件堆疊，實(shí)現(xiàn)同質(zhì)和異質(zhì)集成。以前的系統(tǒng)面臨內(nèi)存限制，而當(dāng)代數(shù)據(jù)中心則采用高帶寬內(nèi)存（HBM）來提高內(nèi)存容量和帶寬。CoWoS 技術(shù)可在同一集成電路平臺上實(shí)現(xiàn)邏輯 SoC 和 HBM 的異質(zhì)集成。
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