2022-11-10
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隨著摩爾定律推進并達到物理極限,基于新原理、新材料和新結構的半導體器件引發集成電路工藝變革,后摩爾時代已然到來。后摩爾時代,芯片技術發展的基本點:一是發展不依賴于特征尺寸不斷微縮的特色工藝,以此擴展集成電路芯片功能。二是將不同功能的芯片和元器件組裝在一起封裝,實現異構集成。三是通過新途徑來滿足人工智能算法和算力提升。我們歸納出三個提升芯片性能的途徑,給工程師選型參考:存算一體,減少處理器外部數據交換;Chiplet,多晶圓集成,減少對高制程的要求,提高成品率;封裝技術,通過把多個不同功能的wafer封裝在
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