2024-12-09
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多芯片封裝技術(shù)(Multi-Chip Packaging, MCP)是現(xiàn)代集成電路(IC)領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù),用于在一個封裝中集成多個芯片或功能單元。這項(xiàng)技術(shù)通過空間的優(yōu)化和功能的協(xié)同,大幅提升了器件的性能、帶寬及能源效率,是未來高性能計算、人工智能、通信等領(lǐng)域的核心基礎(chǔ)。 1. 多芯片封裝的基本概念 1.1 定義與核心思想 多芯片封裝是一種將多個芯片(邏輯芯片、存儲芯片、射頻芯片等)集成到一個封裝體中的技術(shù)。它包括2.5D封裝(通過硅中介層連接)和3D封裝(垂直堆疊芯片),實(shí)現(xiàn)更高的集
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