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如何評估芯片封裝廠OSAT的工藝能力

OSAT工藝能力評估是封裝設計和制造過程中至關重要的一個環節，涉及評估外包封裝和測試服務提供商（OSAT，Outsourced Semiconductor Assembly and Test）的工藝能力，確保其能夠滿足芯片封裝的性能、質量和生產要求。有效的OSAT工藝能力評估不僅有助于選擇合適的供應商，還能確保整個封裝過程的順利進行，減少風險，降低成本。 1.OSAT工藝能力評估的基本概念 OSAT工藝能力評估是指對外部封裝和測試服務提供商的生產能力、工藝流程、質量控制、技術水平、設備能力等方
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芯片封裝為什么需要熱仿真

如果將芯片封裝比作“房屋結構”，那么熱仿真就像在建造前做“房屋通風模擬”。在圖紙階段先預測各房間是否通風*、哪些地方會悶熱，從而優化設計布局。一旦完工后再發現通風問題，改動代價就會非常高。 1. 熱管理在芯片封裝中的重要性高性能芯片的發熱量與日俱增：隨著集成度和性能的提高，芯片功耗越來越高，熱量聚集會導致芯片內部溫度快速上升。
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什么是芯片封裝設計Design Rule

封裝設計Design Rule是在集成電路封裝設計中，為了保證電氣、機械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設計準則”。這些準則會指導工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數、布線間距等方面進行合理規劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質量與性能要求。 1. 什么是封裝設計Design Rule 可以將Design Rule理解成“交通規則”，當車輛（信號、電源線）在城市（基板、封裝結構）中行駛時，交通規則（Design Rule）明確了車道寬度、轉彎半徑、限高等各項限制。只有在這些規則
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芯片封裝中的RDL

封裝中的RDL（Redistribution Layer，重分布層）是集成電路封裝設計中的一個重要層次，主要用于實現芯片內電氣連接的重新分配，并且在封裝中起到連接芯片和外部引腳之間的橋梁作用。RDL的設計和實現直接影響到封裝的電氣性能、可靠性和制造成本。 1.RDL的基本概念 RDL是指在芯片的封裝過程中，重新布置芯片表面上的信號線和電源線，以適應封裝基板的布局需求。簡單來說，它是芯片和封裝基板之間的電路層，起到信號引導和分配的作用。通過RDL，芯片內部的引腳可以被重新分布到基板上的不
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如何通俗理解芯片封裝設計

封裝設計是集成電路（IC）生產過程中至關重要的一環，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。 1.封裝設計的總體目標封裝設計的主要目標是為芯片提供機械保護、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片在使用過程中穩定工作。通過封裝，芯片與外部系統建立電氣互連和機械連接，同時要保證芯片能有效散熱。類比來說，封裝就像是芯片的“外殼”和“支架”，它不僅保護芯片免受外界環境的損害，還幫助芯片與外部設備進行信息交換。 2.芯片布局與裝片設計在封裝設計中，芯片布局是核心任務之一。芯片
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慶祝公眾號粉絲過7萬，發一個中國大陸封裝產線匯總表（757家）

繼去年6月份，我的公眾號《半導體綜研》的粉絲數量突破60,000以后，今年3月1號（周六），我公眾號粉絲數量又突破了70,000人上次我為了做一個慶祝，發布了一個全球前道半導體設備供應商的名單總表，所以這次我也考慮發布一個重量級一些的數據在我的云盤數據庫掃了一圈以后，我發現我好久沒有發布國內（中國大陸）的封裝產線的數據了。我最初收集行業數據的時候，就是從封裝產線開始的。那周而復始，今天就把最新數據再發布一遍吧目前最新版本里，我一共收錄了757條產線信息（把已經明確停止運營的產線都刪
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SLKOR薩科微榮獲“2024年度華強電子網優秀國產品牌企業”獎項（薩科微3月4日芯聞）

kinghelm金航標榮獲“*冠名商” 國際： 1、越南*個芯片制造項目的資金規模頗為可觀，*預算支持30%，上限10000億越南盾（約4億美元），總投資可能在12億至16億美元之間。 2、中國研究團隊在寬禁帶半導體光電探測領域取得重要進展，成功開發出一種同時具備超快、高靈敏響應的氧化鎵日盲光電探測器。 3、瑞穗證券（Mizuho Securities）認為，重大的AI限制措施即將出臺，比如“*禁止所有AI芯片進入中國，影響包括英偉達H20/B20和
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“行業*看2025”之Molex：2025年行業十大趨勢

經歷了艱難的2024，我們迎來了產業即將復蘇的2025年，很多預測機構認為2025年產業將復蘇，不過，地緣政治、局部沖突以及黑天鵝事件也給2025年的產業發展帶來的諸多不確定性，2025年，行業真的可以*復蘇嗎？人工智能如何與消費電子、AIOT、智慧家居、智慧健康等深度融合？機器人市場有望爆發嗎？此外，綠色低碳會給2025的元器件行業帶來哪些新的變化？針對上述疑問，我們采訪了多位知名公司CEO/高管，以“行業*看2025”系列報道向業界傳達行業*眼中的2025 ，這是Molex莫仕中國銷
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Slkor薩科微再推ADC芯片、邏輯門緩沖器、隔離柵極驅動等新產品，再次全球招募代理商！

宋仕強先生介紹說，薩科微SLKOR(www.slkoric.com)技術骨干來自韓國延世大學和中國清華大學，和金航標電子都是*高新技術企業，一起在全*范圍為超過25000家客戶服務。薩科微在韓國釜山、中國的北京和蘇州設有研發機構，深圳總部設有實驗室。薩科微發展成為IP設計、集成電路生產制造、配套的銷售和技術服務的國際化公司。掌握國際*的碳化硅功率器件生產工藝，主要產品有TVS二極管ESD二極管、Mos管功率器件、Ldo電源管理芯片三大系列。薩科微一直注重品質管理，在產品的設計階段和生產、檢驗的每個環
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友存四海龍吟九州 ——專訪薩科微代理商泓龍電子馬郡

編者按：“友存四海，龍吟九州”，本期嘉賓是泓龍電子聯合創始人兼總經理馬郡先生。馬郡說，我是四川足球之鄉三臺縣人，泓龍電子扎根華強北，“川渝同芯會”也發源于此，在這里認識了科飛企業楊凱迪、遠洋電子李鵬、立創商城吳波、金航標宋沅明、薩科微宋仕強、勤尚偉業王磊、睿誠輝電子汪輝、亞聯芯李光證、光馳電子饒杰、華強電子網全修宇、亞士晶唐棟梁等志同道合的老鄉。憑著“川渝同芯會”搭建的平臺還遇到其他優秀同行，如波蘭TME公司的江小舟、湖南骉鑫國際謝鵬博、云南宣誠達科技申熹、山東美滿電子王國濤、湖南佛信科技蔣治等實力派朋友
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