2022-03-10
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計到量產,其中包括全球率先推出的代表最高水平的國產一站式IP和定制服務賦能高端芯片國產化》的主題演講中,剖析了四大行業挑戰與趨勢:高度集成SoC芯片挑戰工藝和mask的極限,Chiplet 技術廣泛應用突破單一工藝和芯片瓶頸,3D封裝技術和異構SiP成為高端芯片主流,高端SoC芯片挑戰IP“集”限。闡明了新趨勢下國產化IP和定制平臺賦能設計和代工,將在國內新基建和信創生態中發揮關鍵作用。而芯動作為一個有大局擔當的芯片賦能企業,會一如既往秉承合作創芯、生態共贏的理念,用全自主/高性能/高可靠的國產先進IP和
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