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獲得10.75億元補貼！臺積電將與20家日系企業(yè)合作研發(fā)3D IC材料

根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》的報導(dǎo)，日本政府已于5月31日確定，將對晶圓代工龍頭臺積電在日本茨城縣筑波市建立的研發(fā)中心計劃提供補助，金額為總經(jīng)費370 億日圓（約人民幣21.5億元）的一半，即約10.75億元。另外，該項計劃也將與相關(guān)元件供應(yīng)商 Ibiden 在內(nèi)的20 家日本企業(yè)合作，日本希望借此重建日本半導(dǎo)體的競爭力。報導(dǎo)指出，一直以來臺積電在半導(dǎo)體制造的領(lǐng)域持續(xù)*，日本希望通過引進臺積電來提升日本的半導(dǎo)體制造能力。今年2月，臺積電宣布投資不超過1.86億美元在日本設(shè)立子公司以擴展3D
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總投資6.3億元！瀚天天成碳化硅二期項目主體封頂，哈勃投資持股4.6%

6月2日消息，據(jù)廈門*火炬高新區(qū)發(fā)布的消息顯示，瀚天天成碳化硅產(chǎn)業(yè)園二期項目主體封頂。項目總投資6.3億元，位于同翔高新城占地面積29002.015平方米，其中一期項目已建成投產(chǎn)，建筑面積18502.64平方米，二期規(guī)劃建筑面積24133.03平方米。項目擬建設(shè)6英寸SiC外延晶片生產(chǎn)線項目，建成投產(chǎn)后預(yù)計年產(chǎn)值30億元。瀚天天成是華為哈勃投資的*家碳化硅外延企業(yè)，此前華為哈勃已投資過山東天岳和北京天科合達兩家碳化硅襯底企業(yè)。 2020年11月，半導(dǎo)體材料
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臺積電2021年技術(shù)論壇：發(fā)布全新N5A/N6RF/3DFabric技術(shù)，3nm明年下半年量產(chǎn)

6月2日，晶圓代工龍頭臺積電在臺北舉辦2021 年技術(shù)論壇，這也是臺積電連續(xù)第二年采用線上形式舉行，共有超過5,000 位來自全球各地的客戶與技術(shù)伙伴注冊參與。在此次活動上，臺積電分享了最新的技術(shù)發(fā)展，其包括針對下一代5G射頻器件與WiFi 6/6e產(chǎn)品的N6RF 制程、針對最先進汽車應(yīng)用的N5A 制程、以及3DFabric 系列先進封裝與芯片堆疊技術(shù)的強化版。在開場的主題演講中，臺積電總裁魏哲家表示，疫情加速了數(shù)字化的腳步，并對所有產(chǎn)業(yè)皆造成沖擊。根據(jù)IDC 預(yù)測，全球GDP 的65%
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華為哈勃投資持股7%，山東天岳科創(chuàng)板IPO獲受理！擬募資20億元擴大碳化硅襯底產(chǎn)能

6月2日消息，據(jù)上海證券交易所網(wǎng)站顯示，5月31日，碳化硅襯底材料企業(yè)山東天岳先進科技股份有限公司科創(chuàng)板IPO申請已獲得受理。根據(jù)招股書顯示，本次公開發(fā)行不超過約4297萬股，且發(fā)行完成后公開發(fā)行股份數(shù)占發(fā)行后總股數(shù)的比例不低于10%，擬募集資金20億元，將主要用于碳化硅半導(dǎo)體材料項目，以提高公司碳化硅襯底的產(chǎn)業(yè)化能力。已躋身半絕緣型碳化硅襯底市場*前三招股書顯示，山東天岳成立于2010年，主營業(yè)務(wù)是寬禁帶半導(dǎo)體（第三代半導(dǎo)體）碳化硅襯底材料的研發(fā)、生產(chǎn)和
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長電科技完成收購ADI新加坡測試工廠，全球化布局加速前進

2021年6月1日消息，全球*的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)提供商長電科技今日宣布，已正式完成對Analog Devices Inc.（以下簡稱“ADI”）新加坡測試廠房的收購，該廠房的測試人員將于近期陸續(xù)轉(zhuǎn)入長電科技的生產(chǎn)環(huán)境中。自長電科技與ADI于2019年12月達成戰(zhàn)略共識啟動本次收購以來，雙方依照協(xié)議積極推進相關(guān)工作，通過定期組織聯(lián)合會議以及接管過程中的密切溝通與磨合，如期圓滿完成收購。在雙方*的合作關(guān)系不斷加深的同時，長電科技在新加坡的測試業(yè)務(wù)得以持續(xù)擴展，全球化經(jīng)營布局快速穩(wěn)
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中資14億美元收購Magnachip再遭變數(shù)，美國要求提交CFIUS審查

繼此前遭到韓國民眾請愿反對之后，中國私募股權(quán)投資公司智路資本（Wise Road Capital Ltd.）14億美元收購韓國半導(dǎo)體廠商Magnachip Semiconductor（美格納半導(dǎo)體）的交易，又遇到了新的麻煩。近日，美格納半導(dǎo)體對外透露，其已于5月26日收到美國財政部的電子郵件，要求當(dāng)事各方向CFIUS提交審查。美格納半導(dǎo)體表示，雖然它仍然認(rèn)為該收購不需要美國任何監(jiān)管批準(zhǔn)，但它還是計劃配合CFIUS的要求。今年3月26日，美格納半導(dǎo)體發(fā)布公告稱，同意被私募股權(quán)
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馬來西亞再度宣布“封國”！半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈再遭暴擊：產(chǎn)線只能保留10～20%員工

近期馬來西亞疫情持續(xù)加重。5月28日中午公布的數(shù)據(jù)顯示，24小時內(nèi)新增確診感染新冠病毒人數(shù)達8290人，再度刷新紀(jì)錄。而根據(jù)預(yù)計進入6月，每日新增確診或?qū)⑼黄?*。對此，5月28日晚間，馬來西亞政府再度宣布，鑒于國內(nèi)新冠疫情形勢嚴(yán)峻，決定從6月1日開始在全國范圍內(nèi)實施“*封鎖”，暫停經(jīng)濟和社會活動，僅開放必要經(jīng)濟和服務(wù)領(lǐng)域。*階段為期2周，第2階段將維持4周。馬來西亞首相辦公室表示，若在*階段能降低每天新增確診病例，將進到第2階段，允許一些不涉及大型集會且可能保持社
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PC缺料也瘋狂！為壓制競爭對手，惠普親自下場*料

5月27日消息，目前PC所需的IC缺貨也已經(jīng)非常緊張。據(jù)臺灣媒體報道，PC大廠惠普在5月初已“加入與PC代工廠一起*料”的行列，向立锜、瑞昱、NXP、譜瑞等七大廠，采購電源IC、PC周邊IC、驅(qū)動IC等，訂單時間更由目前一直下至明年中，整整一年。但是，廣達、英業(yè)達等惠普代工廠，并未因客戶親自出馬*料，而減少下單，這也使得缺料、重復(fù)下單的亂象恐將更為嚴(yán)重，另一家PC大廠戴爾會不會跟進，還有待觀察。目前全球筆記本電腦出貨量經(jīng)過去年連續(xù)三個季度的狂飆之后，供應(yīng)鏈已經(jīng)預(yù)期到今年首季
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聯(lián)電擴產(chǎn)2.7萬片28nm工藝：這八大客戶已拿下未來6年產(chǎn)能

5月25日消息，晶圓代工產(chǎn)能持續(xù)吃緊，且短期內(nèi)無緩解跡象，因此各大晶圓廠相繼宣布了擴產(chǎn)計劃以應(yīng)對市場需求。而28nm成熟制程儼然成為了最緊俏的制程節(jié)點。繼臺積電宣布投資28.87億美元，在南京擴產(chǎn)28nm產(chǎn)能之后，聯(lián)電也宣布投資約百億元人民幣，與多家全球*的客戶共同攜手，通過全新的雙贏合作模式，擴充在臺南科學(xué)園區(qū)的 12吋廠Fab 12A P6廠區(qū)的28nm產(chǎn)能，預(yù)計每個月將增加2.7萬片。近日，與聯(lián)電簽訂協(xié)議的8 家客戶名單重于被曝光，包括IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科、聯(lián)詠、瑞昱、奇景、奕力、
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美韓千億美元芯片投資潮，將阻礙中國芯片自主之路？

數(shù)字科技革命正在將半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)推向“超級周期”，同時新冠疫情全球蔓延之下，突顯芯片產(chǎn)業(yè)鏈的戰(zhàn)略安全意義。半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)實力雄厚的美國，也希望提高本土的芯片生產(chǎn)能力。美韓等國紛紛計劃在此領(lǐng)域投入千億美元，中國大陸的芯片強國路在激烈的全球競爭下，壓力將越來越大。美韓各提芯片制造激勵計劃南韓總統(tǒng)文在寅上星期訪美引起關(guān)注的議題之一，是美韓兩國芯片制造方面競爭與合作。美韓首腦在白宮峰會后宣布，兩國同意共同努力增加汽車使用的傳統(tǒng)芯片全球供應(yīng)，并通過促進增加相互投資和研發(fā)合作，支持兩國
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