芯片半導(dǎo)體產(chǎn)品進(jìn)入車用市場(chǎng)，可依據(jù)AEC-Q系列標(biāo)準(zhǔn)要求的測(cè)試項(xiàng)目完成驗(yàn)證測(cè)試。因此芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需先以產(chǎn)品分類來選用對(duì)應(yīng)的AEC-Q標(biāo)準(zhǔn)，如AEC-Q100(芯片集成電路)、AEC-Q101(分立組件)、AEC-Q200(無源組件) 、AEC-Q102(離散光電組件)、AEC-Q103(微機(jī)電系統(tǒng)) 、AEC-Q104(多芯片模塊)。
且更為重要之處在于制定測(cè)試驗(yàn)證項(xiàng)目之前須依該產(chǎn)品裝用于車輛上之環(huán)境溫度選擇其溫度等級(jí)(Grade 0~Grade 3)。
芯片可靠性測(cè)試項(xiàng)目HTOL/BHAST/THB測(cè)試硬件規(guī)劃設(shè)計(jì)和可靠性是檢驗(yàn)測(cè)試項(xiàng)目能否成功完成的關(guān)鍵。芯片設(shè)計(jì)企業(yè)需提供完整的測(cè)試要求的信息(如芯片POD、應(yīng)用電路圖、電源測(cè)試條件、IC功耗等)，由專業(yè)并具備豐富經(jīng)驗(yàn)的檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室規(guī)劃評(píng)估測(cè)試硬件的設(shè)計(jì)及制作。
一個(gè)完整的AEC-Q驗(yàn)證項(xiàng)目周期由測(cè)試硬件設(shè)計(jì)與制作，可靠性測(cè)試和樣品回測(cè)組成（Final Test）。由于必須與AEC-Q項(xiàng)目標(biāo)準(zhǔn)的不同系列相對(duì)應(yīng)，因此要經(jīng)過三至四個(gè)月才能完成全部驗(yàn)證測(cè)試。
目前金鑒實(shí)驗(yàn)室測(cè)試分析實(shí)驗(yàn)室根據(jù)AEC-Q驗(yàn)證要求，提供了包括專家咨詢，工程技術(shù)培訓(xùn)方案，測(cè)試硬件設(shè)計(jì)與制作，可靠性測(cè)試等在內(nèi)的一站式完備檢測(cè)服務(wù)；與此同時(shí)，本年度已經(jīng)計(jì)劃推出ESD靜電測(cè)試，失效分析和其他IC驗(yàn)證分析服務(wù)。
