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芯片測試：一個萌發中的“隱形賽道”

2016年8月2日，三星Galaxy Note7橫空出世，它不僅應用了三星自家優質的AMOLED的5.7英寸2k分辨率屏幕，而且還搭載了高通驍龍820處理器，按照當時的配置而言，Galaxy Note7堪稱*的“機皇”。 Galaxy Note7集合了三星所有“黑科技”于一身，其寄期望借助Galaxy Note7來扭轉在中國市場的頹勢。在小米、華為等中國手機的沖擊下，三星已經在2015年跌出中國手機銷量榜前五，要知道就在兩年前它還可以擁有中國市場近20%的份額。上市初期，G
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美國禁了臺積電的擴產計劃，中國芯片要贏麻了？

回到臺積電的事情上來，臺積電20%左右的股權都是美股ADR，金額幾十億美元起步，同時還迎著美國的各種禁令和針對性法案，臺積電南京工廠的擴產計劃如果真的鋪開，美國不使用“長臂管轄權”才怪咧。為什么是28nm 另一個需要注意的問題就是這次涉及的制程工藝：28nm 的確，28nm并不算是什么先進的制程工藝，都已經是10年前的技術了。但光先進是沒有意義的，在電磁爐里裝5nm芯片，純屬是大炮打蚊子。半導體產業的品類極其復雜繁多，電磁爐芯片和手機處理
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SiC賽道爆發，國產功率器件玩家跑步入場！

從以IGBT、MOSFET等為代表的硅基功率半導體，到第三代半導體，功率半導體市場不斷有新玩家涌入，市場規模呈現穩健增長的態勢。根據IHS Markit數據，預計至2021年全球市場規模將增長至441億美元，年化增速為4.1%。聚焦國產功率半導體，加速布局之勢不容小覷。IHS Markit數據顯示，2018年中國功率半導體市場需求規模達到138億美元，占全球需求比例高達35%；2021年市場規模有望達到159億美元。由于功率器件的制造工藝較為成熟，投資強度相對較小，眾多產業
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國產FPGA企業：真正*國產替代還差2.5代

FPGA（Field Programmable Gate Array，可編程門陣列）被稱為數字芯片領域的“*芯片”，它可以通過編程，組合成任意數字電路，可應用到通信、人工智能、手機、航空等各個領域。FPGA作為專用集成電路領域中的一種半定制電路，既解決了定制電路的不足，又克服了原有可編程器件門電路數有限的缺點。同時，盡管FPGA賽道較小，但其利潤空間巨大。相比于CPU、GPU、ASIC等產品，FPGA芯片利潤率要更高。中低密度百萬門級、千萬門級FPGA芯片研發企業利潤率接近50%，高密度
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電源管理IC持續缺貨！國產企業如何*占市場？

電源芯片是本輪半導體“芯片荒”中最為嚴重的細分行業之一，受供不應求市場行情影響，相關芯片價格大漲，該領域企業的業績也水漲船高，其中上海貝嶺、瑞芯微、圣邦股份、芯朋微等企業在半年歸母凈利潤同比還實現翻倍、甚至數倍增長。高景氣行情下，電源芯片賽道的國產企業發展機遇是怎么發生的？產品又有何優勢呢？“硬核中國芯”參評企業——知名國產電源管理芯片企業上海伏達半導體有限公司（以下稱：伏達半導體）有線電源產品線副總裁吳苗松與芯師爺探討相關話題。國產電源IC機遇何在？
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國產半導體IP大比拼，誰更勝一籌？

長期以來，我國集成電路產業普遍注重應用層面SoC的開發，在底層技術上投入有限。雖然得益于國內市場的迅速膨脹而積累了大量的發展資金，但在核心技術鏈、關鍵供應鏈上仍然存在不少斷點，忽視底層技術特別是以IP為代表的關鍵核心環節。目前，使用最廣泛的IP內核來自Arm、Synopsys、Imagination和Cadence等國際企業。據行業機構IPNest的數據顯示，Arm作為龍頭在2020年獲得了超40％的市場份額，其IP池所帶來的專利使用費每年超過數十億。近年來，國內芯片IP企
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交期逾50周？這些國產電源管理芯片來解圍！

一直以來，電源管理芯片國內自給率極低，近90%市場被國外品牌占據。但自2020年底開始，全球電源管理芯片供需失衡，交貨周期持續拉長，加上本土化供應需求強烈和國產企業經過多年的技術積累，在電源管理芯片的部分細分領域中技術已經可與海外巨頭相拼，國產電源芯片的市場供應已在逐步增加。國產電源芯片企業近來營收表現亮眼就是例證。韋爾股份、芯朋微、圣邦股份、晶豐明源、上海貝嶺、思瑞浦等本土廠商均在電源管理芯片領域有重要布局，國產電源芯片的暢銷使得這些企業今年上半年均實現大幅盈利，其中上海貝嶺、瑞芯微、圣
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群芯微電子：提高光耦工作頻率，解決國產化替代技術難題

由芯師爺主辦的“2021 硬核中國芯”評選活動火熱進行中，百余家國產芯企業報名參評，200余款產品將與廣大電子工程師集中見面。現以“云展覽”的方式為您*展示中國芯產品及企業，同時請您為中國芯的前進投下寶貴的一票！企業介紹寧波群芯微電子有限責任公司成立于2018年7月，位于寧波杭州灣新區。群芯微電子的團隊成員來自于國內外大型半導體公司，有著近三十年集成電路設計、制造和應用的經驗。其主要產品光電耦合器包括晶體管光耦、高速光耦、可控硅光耦、
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找國產替代，九月來深圳國際電子展！500家國產半導體供應商一站式選型

7月，萬眾期待的華為P50系列手機正式發布，雖然僅支持4G通信，但是其核心元器件實現了100%來自本土供應商。毫無疑問，這是半導體供應鏈本土化的一個標志性事件；特別是自中美關系遇冷、新冠疫情蔓延以來，全球半導體供應鏈的重構已是正在進行時。如何把握中國半導體供應鏈的新風向與新變化？2021年9月1-3日，ELEXCON深圳國際電子展暨嵌入式系統展在深圳國際會展中心（寶安新館）5/6/7/8號館隆重舉行，屆時將匯聚超過500家中國本土芯片供應鏈廠商，覆蓋數字芯片、模擬芯片、無源器件、SiP封裝
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瑞能半導體舉行CEO媒體溝通會：聚焦新賽道持續研發穩固核心競爭力

中國上海- 2021年7月22日— 瑞能半導體CEO Markus Mosen（以下簡稱Markus）的媒體溝通會在上海靜安洲際酒店舉行，瑞能半導體全球市場總監Brian Xie 同時出席本次媒體溝通會。溝通會上首先回顧了瑞能半導體自2015年從恩智浦分離出后，從全新的品牌晉升為如今的知名國際品牌的過程中，在六年內保持的相當規模的成長，并取得的驕人成績；結合瑞能半導體近期推出的第六代碳化硅二極管、碳化硅MOSFET、IGBT、TVS/ESD等多種系列產品，明確了在碳化硅器件行業內的*地位
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