雷克沙簽約阿根廷隊，推出聯名存儲產品（薩科微1月9日每日芯聞）

2026-01-09 10:31:59 8

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薩科微slkor

國際：

1、據《路透》報導，英偉達目前要求尋求H200人工智能芯片的中國客戶必須「全額預付」貨款。

2、2026年1月6日在CES展會上，存儲器品牌雷克沙(Lexar)宣布與阿根廷足球隊成為全球合作伙伴。

3、硅晶圓制造商信越化學希望通過一項簡化后端芯片制造的技術來培養新客戶，并計劃從2027年開始提供新的設備和材料。

4、根據TrendForce最新研究，隨著國際主要NANDFIash制造商退出或減少MLCNANDFlash生產，預估2026年全球MLCNANDFIash產能將年減41.7%。

5、MarveII將以約5.4億美元收購PCle和CXL交換芯片供應商XConn Technologies。

6、泰國發布其首個半導體產業長期發展路線圖，計劃在未來25年內撬動超過2.5萬億泰銖（約5500億元）的投資落地。

國內：

1、玄戒O1獲得小米千萬技術大獎，雷軍稱，公司未來五年研發預計投入2000億。

2、2026年1月8日，國產GPU龍頭天數智芯正式在香港聯合交易所主板掛牌上市，市值484億元。

3、薩科微發布《2025年二十大“芯”聞》（上），涵蓋《“半導體行業百人訪談”欄目》、《再獲“華強電子網優秀國產品牌企業”》、《首次亮相上海慕尼黑電子展》、《推出并施行Vis標準化體系（25.04版）》、《華強北品牌宣傳活動》、《“力量小子”名稱完成商標注冊》、《聯合立創商城直播大獲成功》、《獲維庫網“2025年度十大國產品牌”》、《深化數字化布局》、《slogan改為“薩科微芯動未來”》等十條重要新聞。